photovoltaik-guide.de verwendet Cookies um Ihnen den bestmöglichen Service bereitzustellen. Indem Sie den Button "akzeptieren" klicken, stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen erhalten Sie in unserer Datenschutzerklärung.

Düsseldorf, 07. September 2010, Auf der 25. European Photovoltaic Solar Energy Conference in Valencia präsentiert Henkel neue leitfähige Klebstoffe zur Herstellung von modernen Dünnfilm- und kristalline Halbleiter-Module (c-Si). Fortschritte wurden hier insbesondere durch die Verbesserung des Stressverhaltens, eine schnellere Aushärtung sowie niedrigere Aushärtetemperaturen erzielt. In Verbindung mit einem weltweiten Kundenservice bietet Henkel der Photovoltaik-Industrie ein einzigartiges Leistungspaket. Davon können sich die Besucher am Henkel-Stand  in Halle 1, Ebene 3, Stand A14, überzeugen.

Die Reduzierung des Modulstresses, besonders an den Anschlusspunkten der Kupferbänder, trägt entscheidend zur Verbesserung der Produktionseffizienz bei und gewährleistet zudem eine hohe Zuverlässigkeit der Module im Praxiseinsatz. Bislang konnten jedoch Materialien wie Lote oder leitende Klebstoffe (ECA), die bei hohen Temperaturen aushärten, diese Anforderungen nicht ausreichend erfüllen. Henkel hat dieses Problem durch die Entwicklung neuer ECAs gelöst.

HYSOL ECCOBOND CE3103WLV setzt neue Maßstäbe bei der Herstellung von dünnen und bruchempfindlichen c-Si Solarzellen.

Das erste Produkt, HYSOL ECCOBOND CE3103WLV, ist ein elektrisch leitfähiger Klebstoff speziell für die Produktion von Dünnfilm-Solarsubstraten. In der Vergangenheit wirkte sich hier insbesondere der instabile Kontaktwiderstand von ECAs problematisch aus. Intensive Forschungen ergaben, dass die elektro-chemische Korrosion von Kupfer und Zinn bei erhöhter Temperatur und Luftfeuchtigkeit eine der primären Ursachen dieser Kontaktwiderstandsinstabilität ist. HYSOL ECCOBOND CE3103WLV besitzt einen fortschrittlichen Korrosionsschutz  und gewährleistet so einen stabilen elektrischen Kontaktwiderstand zwischen den transparenten leitfähigen Oxiden (TCO) und den verzinnten Anschlusspunkten über 1000 Stunden bei einer Temperatur von 85 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 85 Prozent. Darüber hinaus arbeitet der Prozess bei niedrigeren Temperaturen;  Energieverbrauch und Modulstress werden in der Folge reduziert. 

Mit HYSOL ECCOBOND CA3556HF bietet Henkel eine neue Alternative zu  konventionellen Lötverbindung.

Eine weitere Produktneuheit für die Solartechnik präsentiert Henkel mit HYSOL ECCOBOND CA3556HF. Konventionelle Lötverbindungen können bei immer dünneren und bruchempfindlichen c-Si Solarzellen problematisch sein. Der neue leitfähige Klebstoff ist hier die ideale Alternative. Extrem schnell härtet dieser in fünf Sekunden aus, und das bei einer Temperatur von nur 150 °C. HYSOL ECCOBOND CA3556HF gewährleistet zudem  eine ausgezeichnete Verbindung zwischen den mit Ag und SnPbAg beschichteten Kontakten und den c-Si-Zellen, wodurch eine stabile und zuverlässige elektrische Verbindung über die gesamte Lebensdauer des Moduls sichergestellt wird. Erfolgreich eingesetzt wurde der Klebstoff ebenfalls in der Herstellung von Dünnfilmmodulen. Auch hier ist ein günstiges Stressverhalten sowie eine schnelle Aushärtung des eingesetzten Klebstoffs zur Verbindung von Zellen und Anschlussleitungen ein wichtiges Kriterium.

"Die Fortschritte in der Solartechnologie verlangen eine höhere Effizienz und Zuverlässigkeit der eingesetzten Materialien“, erklärt Tom Adcock, Marketingmanager bei Henkel. „Mit dem erweiterten ECA-Produktportfolio hat Henkel auf diese Anforderungen reagiert. ECCOBOND CA3556HF und HYSOL ECCOBOND CE3103WLV setzen im Hinblick auf die ECA-Performance neue Maßstäbe in der Fertigung von Dünnfilm- und c-Si-Modulen." Darüber hinaus bietet Henkel seinen Kunden einen umfassenden Kundenservice, der weltweit mit seinem Know-how beratend zur Seite steht.

Quelle: Henkel AG & Co. KGaA

You have no rights to post comments